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金戈新材推出2.5W/m*K低粘度加成型灌封胶用导热粉

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发表时间:2018-12-11 09:30来源:金戈新材官方网站

导    语

随着技术不断提升和管理不断改进,金戈新材针对2.5W/m*K低粘度加成型灌封胶,成功研发了一款综合性能优异的导热填充剂--GD-S285G,具体指标及应用详见下文。


理化指标

GD-S285G技术指标.jpg


产品特点

(1)粉体球形率高,表面光滑,对硅油增粘小。

(2)粉体经过表面处理,与硅油的相容性好,易分散,所得灌封胶制品粘度低,抗沉降性能优良。

(3)粉体粒径分布合理,堆积密度大,建议添加量下可达到优异的导热性能。


推荐应用

在100份200cps乙烯基硅油中添加900份的GD-S285G导热剂,制备2.5W/m*K,粘度30000cps左右的导热灌封胶。GD-S285G应用时的粘度性能随基体的粘度有变化,请以实际测试为准。


应用示例

具体性能如何,先来看看视频:(点击此处

GD-S285G.jpg

由于视频篇幅有限,我们就在下面列举我司研发中心测试的GD-S285G的应用数据(粘度测试方法如视频中所示):

GD-S285G应用示例.jpg

备注:以上所有应用数据为我司的实验典型值(乙烯基硅油的粘度为200cps)。测试结果因测试设备及测试方法略有差异,供参考。


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