GD-S286G导热剂
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GD-S286G导热剂 
品牌: 金戈
系列: GD-S系列
用途: 导热灌封胶
导热率范围: 2.5-3.0W/m*K
应用导热率: 2.5-3.0W/m*K
改性:
阻燃性:
价格: 商议
取样: 支持
产品详情

应用领域


制备2.5~3.0W/m*K加成型导热灌封胶,建议添加900~1150份。


产品简介


本品选用优质球形氧化铝为主要原料,采用特殊工艺处理而成,在有机硅中拥有良好的分散性。


产品特点


(1粉体纯度高,粒径分布合理,所得硅胶制品导热性能优。

(2)粉体经过特殊工艺加工,对硅油低增稠,适宜制备低粘度、流平性好的灌封胶。其100 cps乙烯基硅油中分别添加900、1150份时粘度为9700cps、3-4cps(供参考)。

3粉体应用在灌封胶中可能会出现沉降,可搭配防沉降改善。


技术指标


常规检测

GD-S286G指标.png

备注以上数据为实测值,非检验标准。由于粉体粗细粒径复合并经表面处理,其粒径检测结果不真实。为体现粉体粒径对比,特列出仪器测试结果,供参考粒度测试仪:BT-9300H激光粒度仪


导热值随导热剂添加量变化曲线

GD-S286G曲线.png

基本配方:乙烯基硅油(粘度100cps100份,导热剂为变量

测试标准:ASTM D5470-2006



注意事项


密闭操作,局部排风。操作人员须经过专门培训,严格遵守操作规程,建议佩戴自吸过滤式防尘口罩,戴安全防护眼镜,戴乳胶手套;避免产生粉尘;搬运时轻装轻卸,防止包装破损;配备泄漏应急处理设备。



 
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