适用导热泥1.0-2.0W/m*K
GD-S103A导热剂
应用导热率: 1.7W/m*K
适用导热泥3.0-4.0W/m*K
GD-S303A导热剂
应用导热率: 3.8W/m*K
GD-S280A导热剂
应用导热率: 3.0W/m*K
适用导热泥4.0-5.0W/m*K
GD-S400A导热剂
应用导热率: 6.0W/m*K
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金戈新材将于此信息发布日起,公开出售两款“库存品”。产品信息在此公示,有意购买者按照规定与我司相关联系人联系。

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近年来,氮化硼因高导热性能在导热界面材料领域被广泛提及,却又因其与有机硅基体相容性差、填充性差等被人们垢病。如何改...

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前段时间,导热硅胶的王工问小编看到这,小编会心一笑王工太有眼光了对于客户的需求我们一直都是有求必应为了帮助有王工这...

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  随着导热材料市场竞争日益激烈,导热粉体的价格持续走低,越来越多客户要求开发高性价比的导热功能性粉体。金戈新材凭...

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  众多研究表明,小粒径比大粒径的氧化铝填料更有利于提高硅橡胶力学性能,改善胶体截面粗糙度等。基于此目的,金戈新材...

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1. 环氧灌封胶的应用限制环氧树脂的导热率约0.18W/m*K,应用于高发热器件及安全性要求较高的领域中会受到一定...

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1、聚氨酯灌封胶在传感器中的应用对于温度传感器而言,聚氨酯灌封胶在其中充当填充介质,胶的导热系数越高,传感器的散热...

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这款粉体,可用来制备超低热阻导热硅脂

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